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 【图文导读】图1 用于高密度弹性电路的单片光学微光刻图2双网络介导的导电聚合物的直接光学光刻技术图3 卡本介导的半导体和绝缘聚合物的直接光学光刻技术 图4 单片光学微光刻制造的高密度、州电高度均匀的弹性晶体管阵列 图5 弹性功能电路文献链接：州电Monolithicopticalmicrolithographyofhigh-densityelasticcircuits（Science，2021，DOI:10.1126/science.abh3551）本文由木文韬翻译，材料牛整理编辑。此外，力市还引入了紫外敏感的聚乙二醇二甲基丙烯酸酯（PEGDMA）来实现化学未改性的导电聚合物的双网络介导的直接光刻。

但是，场化传统的光刻技术不能适应聚合电子材料（如半导体和导体）的微/纳米加工，因为光刻技术中使用的光刻胶与活性聚合电子材料缺乏化学正交性。相对于传统的刚性电子器件（如硅基器件），交易交易弹性电子器件由于器件密度低，目前在并行信号记录和处理方面受到限制。【成果简介】今日，覆盖范围在美国斯坦福大学鲍哲南教授团队等人带领下，覆盖范围提出了一种单片光学微光刻工艺，该工艺通过连续紫外光触发的溶解度调制，直接形成一组弹性电子材料的微图案。

该工艺为实现复杂、稳步高密度、多层弹性电路的晶片级制造提供了一条途径，其性能可与刚性电路相媲美由于技术的复杂度，户数1户未来5年-10年内，户数1户专用领域的智能化是人工智能(AI)应用的主要方向，在更远的将来，随着技术的进一步突破，通用领域的智能化有望实现。

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